能力及证书
| 定位 | 贴片 | |
|---|---|---|
| 标准/原型 | 高阶能力 / 量产 | |
| SMT组装 | 支持 | 支持 |
来源：ShinePCB 能力工作手册，导航概述。在工程审查期间根据您的文件和分配的设施确认数值；可根据要求提供证书。
SMT能力
| 规格 | 标准流程 | 高级/非标准 |
|---|---|---|
| 最大组件高度 | ≤6.5毫米 | 6.5 毫米 < 高 ≤ 15 毫米 |
| 最大组件尺寸 | 200×125毫米 | > 200 × 125 毫米 |
| 最小芯片尺寸 | 0201（0.6×0.3毫米） | 01005（0.4×0.2毫米） |
| 细间距IC引线间距 | ≥0.4毫米 | 0.3 毫米 < 间距 < 0.4 毫米 |
| BGA / CSP 球距 | ≥0.5毫米 | 0.3 毫米 < 间距 < 0.5 毫米 |
来源：ShinePCB SMT 能力 (process_csv/smt.csv)。每个项目都确认先进/非标准流程。
典型应用
控制板
通讯模块
消费电子产品
送什么
装配审核文件
- 包含制造商零件号的 BOM
- 放置（质心）文件
- 装配图及极性注意事项
- Gerber 数据，包括粘贴层
- 测试或编程说明（如果有）
SMT 组装常见问题解答
你能把两边都组装起来吗？
根据设计审查双面装配。
使用哪些检查？
检验步骤在审核时与订单一致。
